Semua chip DDR2 menggunakan BGA (Ball Grid Array) packaging, Sedangkan chips DDR hampir selalu menggunakan TSOP (Thin Small-Outline Package) packaging. Terdapat chips DDR dengan kemasan BGA di pasaran (salah satunya dari Kingmax), tetapi hal ini tidaklah umum. Di Gambar 2 anda dapat melihat seperti apa itu TSOP seperti di Gambar 3 anda dapat melihat seperti apa itu chip BGA DDR2.
 

Gambar 2: DDR chips hampir selalu menggunakan  TSOP packaging.

Figure 3: DDR2 chips menggunakan BGA packaging.

Termination Memberi Hambatan

Pada modul DDR, Termination memberi hambatan perlu ditempatkan pada motherboard, sedangkan di modul DDR2, penghentian ini ditempatkan di dalam chip memori –teknik yang dinamakan ODT, On-Die Termination.

Hal ini dilakukan dalam membuat isyarat “cleaner”. Di Gambar 4 anda dapat melihat isyarat yang menjangkau chip memori. Pada sisi kiri anda melihat isyarat-isyarat di suatu sistim yang menggunakan motherboard termination (DDR memori) sedang pada sisi kanan anda akan melihat isyarat sistim yang menggunakan on-die penghentian (Memori DDR2). Bahkan orang awam dapat dengan mudah katakan bahwa isyarat pada sisi kanan adalah lebih bersih dan stabil dibanding isyarat pada sisi kiri . Di bujur sangkar kuning anda dapat membandingkan perbedaan batasan frame waktu.Frame waktu sekarang adalah waktu memori itu harus membaca atau menulis suatu data. Dengan pemakaian on-die termination frame waktu sekarang termination akan lebih luas, membiarkan clock yang lebih tinggi untuk dicapai dimana memori mempunyai lebih waktu untuk membaca atau menulis suatu kelompok data.



Gambar 4: Perbandingan antara motherboard termination dan On-die termination.

Next Page 3 >>>